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    小米为何深陷芯片泥潭?

    2022-06-22 20:48:12

    来源:智哪儿   作者:智哪儿

    阅读:5962

    评论:0

    作者 | 牧之
    编辑 | 小沐
    出品 | 智哪儿 zhinaer.cn


    SoC,即SystemonChip,是移动端设备芯片的一种封装形式,是集成了CPU、GPU、NPU、内存等一系列芯片元器件的计算单元。在移动端,CPU、GPU两大核心芯片各大厂商采用的主要是ARM公司的产品,下游厂商需要在ARM的指令集和芯片架构的基础上做二次开发,已适配自家的软件系统,并做出差异化功能,同时集成更多自研或第三方芯片。

    全世界范围内,能自研SoC芯片的手机厂商寥寥无几。苹果、华为、三星、小米,是屈指可数的推出自研芯片的四家手机厂商。

    而其中,小米在自研SoC的道路上,可以说是磕磕绊绊、步履蹒跚。在初期,雷军与相应的芯片业务负责人,可能严重低估了自研SoC的难度。

    2017年的澎湃S1给国人带来了惊喜,率先搭载于小米5C机型。但其性能与高通、联发科等大厂的产品差距太大,无法进军高端机型。而澎湃S1据说先后投入了80亿人民币的研发费用。投入与产出的严重不匹配,导致小米自研SoC之路一度中断。

    后来,万众瞩目的澎湃S2五次流片均告失败,小米自研SoC暂时画上了句号。而在几年后,小米重整旗鼓,主要精力放在了ISP芯片和电源管理芯片上,至少取得了不错的宣传效果。其实,不光是小米,包括OV在内的很多手机厂商,在自研SoC道路上都面临很大阻碍,后来无奈都转向了ISPNPU等门槛相对较低的芯片上的。

    而对于SoC芯片,国内手机厂商中,除了华为,基本上没有任何一家拿得出手像样的产品。知难而退,也是一种智慧。当年华为的K3问世时,与澎湃S1一样出师不利,但后来华为并非放弃,而是加大了产研力度,最终拿出了麒麟系列处理器这样的作品。

    对于苹果、三星、华为三个品牌,自研SoC的主要价值是为了不让核心部件掌握在第三方手中。在手机SoC领域,高通、联发科、紫光展锐等上游厂商占据了绝对的主导权。为了提高毛利,同时让底层硬件与上层软件更加匹配、改善用户体验,各大厂商均开始探索自研SoC

    苹果拥有A系列处理器,已经发展到A15A系列不仅巩奠定了iPhone的市场地位,也为后来的桌面端M系列处理器打下了基础。而三星本身就是半导体厂商,其在芯片领域的技术储备是所有手机厂商中最丰富的。

    包括苹果在内,以及国内的OPPOVIVO等多家手机厂商,最早自研SoC也都是与三星建立了研发合作。

    对于小米来说,自研SoC的意义更加深刻。曾经的小米手机以性价比横扫市场,但随着销量攀升,小米发现其毛利空间被极度压缩。在销量突破5000万台时,小米手机毛利仅为1.8%,而同时期靠广告打天下的OV,可以做到10%甚至更高。

    因此,小米要尽可能降低成本。而占据采购大头的SoC,则是小米最早关注的一个方向。与小米与联芯科技成立了松果电子。说实话,当年的澎湃S1,其实就是基于联芯的LC1860平台开发而来的产品。这对于小米来说是一个捷径。但捷径的弊端就在于,产品的性能和品质得不到保障。

    研发SoC就如同建一座摩天大楼。有的人在一个10层的地基上要盖33层大楼,结果就是摇摇欲坠;有的人打好了33层的地基,但中间烂尾了,因为确实低估了难度之大。而那些真正能建起33层大楼的,除了有必要的资金注入,本身在盖楼方面的经验和资源整合,已经磨合了很长时间。

    澎湃S1虽然唤起了米粉的骄傲,但其性能表现的平淡与存在的诸多问题,让其折戟沙场。而后来的澎湃S2多次流片失败,烧掉了巨额资金,也让小米无奈放弃。痛定思痛,小米终于认识到SoC的挑战性,转而开始研发ISP芯片,即图像信号处理芯片。

    澎湃C1问世。ISP可以理解为是手机摄像头模组的大脑,对于CMOS捕获的画面进行数字处理,以改善对焦性能、画质表现等。小米出此下策的原因,一方面是SoC之路暂时不通;另一方面是在竞争激烈的手机市场,拍摄性能依然是核心卖点,所以小米干脆做了一个独立于SoC之外的ISP芯片,来最大程度优化拍照体验。

    其后,小米又发布了澎湃P1,一款充电芯片,可以加快充电速度,改善充电体验。这也是针对目前手机领域的快充革命提出了产品改进思路。近期,媒体又曝出小米将发布新的电池管理芯片,以进一步优化续航表现。

    其实,小米绕开SoC主攻这些独立芯片的大背景是,小米近年来在疯狂布局半导体产业。仅在2021年,小米长江产业基金就投资了12家以上的半导体企业,涉及AI芯片、通信芯片、车规芯片、手机SoCFPGAMEMSMLCC、数模转换芯片、功率器件、分立器件等多个领域。

    澎湃C1P1等芯片,跟小米在半导体领域所做的布局不无关系。比如有媒体透露,澎湃P1是小米与南芯共同研发的成果。

    而如今,原来松果电子,也分拆分为两大部分,一部分团队继续开发澎湃系列芯片的研发,其中也包括SoC;而另一部分则独立成为大鱼半导体,主要研发AIoT芯片。这与雷军的手机+AIoT双线战略相呼应。

    这一布局释放的信号是,在手机业务中,小米可能战略性放弃了SoC的研发,而是从独立芯片入手,强化个别用户体验;待时机成熟后再次进军SoC。另一方面,以智能家居为代表的AIoT板块已经成为小米的另一个现金奶牛,布局物联网底层技术也是小米的必修课。

    为什么小米如此痴迷芯片呢?这个问题的答案,根源在于小米的品牌定位问题。长期起来,小米手机一直未能突破高端产品的结界,产品毛利一直处于较低水平。虽然小米手机销量巨大,但毛利迟迟未能改善,以及高端市场的空白,让资本市场对小米模式逐步提出质疑。

    这导致小米的中高端机型与竞品存在严重的同质化,定价策略被束手束脚,无法破局。而国内的手机市场,也已经从原来大谈特谈手机操作系统的差异化,转向了软硬融合的竞争阶段。

    因此,小米必须突破芯片这一关。只有底层芯片掌握在自己手里,小米手机才能更进一步打出差异化的卖点,与友商拉开明显的差距。这一点,OV同样也在探索。有消息称,OPPO最快将在2024年左右推出自研的SoC

    而另一个不可忽视的原因是,小米是所有手机品牌中,AIoT布局最广、群众基础最大的一个品牌。换句话说,智能家居,是小米手中除了手机以外之外的另一张王牌。相比手机,智能家居对于芯片的需求量是在另一个量级。

    2022Q1财报显示,小米AIoT平台设备数达4.78亿台,同时拥有5件及以上设备的用户数达950万人。而随着小米AIoT生态的持续建设,一个更重要的问题摆在了面前:面对智能家居等物联网场景,小米还未探索出一条可行的、更具差异化的商业模式。

    而赚取硬件毛利,依然是小米AIoT的不二法门。至此,小米为何加大半导体布局就显而易见了。如果小米能掌握AIoT芯片的产研,那么智能家居等以亿计算出货量的板块将成为巨大的利润来源。在当前国内外的严峻形势下,芯片的制约不仅影响了一众智能家电品牌,对于小米也产生了不小的影响。

    换句话说,多重事件的影响下,更加坚定了小米布局半导体的决心。半导体产业对于小米来说,不仅是自身筋骨的修炼,同时也是长远的战略投资。一系列事件说明,掌握半导体技术,对于一个消费电子品牌来说至关重要。

    最后,联想到雷军宣称对标苹果这件事,也能看出一点:只有掌握硬科技,才能实现真正的转型。



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